化学沉金板

层数：10层

基材：FR4

板厚：1.8mm 

表面工艺：化学沉金

阻焊颜色：蓝色

层数：18层

板厚：2.4mm 

表面处理：沉金

最小线宽/线距：3/3mil

阻焊颜色：绿色

HDI类型：3+4+3

表面处理：沉金 

最小线宽/线距：2.4/2.4mil

最小介质厚度 :2.2mil

阻焊颜色：绿色

16层高速背钻PCB板     

34层高密度板

FR4 普通Tg值

Shengyi, ITEQ, KB, Nanya

FR4 中Tg值(适合无铅制程)

Shengyi S1000, ITEQ IT158

FR4 高Tg值(适合无铅制程)

Shengyi S1000‐2, S1170
EMC EM827
Isola 370HR
ITEQ IT180A
Panasonic R1755V

高性能(低介质常数/低散逸）

EMC EM828, EM888(S), EM888(K)
Isola FR408, FR408HR
Isola I‐Speed, I‐Tera MT
Nelco N4000‐13EP, EPSI
Panasonic R5775 Megtron 6

高频材料

Rogers RO4350, RO3010
Taconic RF‐30, RF‐35, TLC, TLX, TLY
Taconic 601, 602, 603, 605

无卤素板料

EMC EM285, EM370(D)
Panasonic R1566

金属基板

Shengyi SAR20, Yugu YGA

附加材料

半挠性板料（Semi_FLEX）

BT环氧树脂

高CTI FR4

挠性板料

表面处理

沉金

喷锡(有铅/无铅)

防氧化、沉锡、沉银、沉镍钯金

金手指、电薄金、整板电硬金、电软金

一块板同时有多种表面处理，碳油、可剥胶

PCB 技术

标准

极限

软硬结合板&软板

Y

Y

盲/埋孔

Y

Y

多次压合

Y

Y

阻抗控制

± 10%

± 5%

两种（或以上）截然不同类型的板料混压

Y

Y

铝基板

Y

Y

非导电性树脂塞孔

Y

Y

导电性树脂塞孔（如：铜浆塞孔）

Y

Y

沉头孔、喇叭孔

Y

Y

背钻

Y

Y

控深钻、控深锣

Y

Y

板边电镀

Y

Y

埋电容

Y

Y

回蚀

Y

Y

板内斜边

Y

Y

二维码印制

Y

Y

标准特性

标准

极限

最大层数

20

36

最大生产板尺寸

533x610mm [21x24"]

610x1067mm [24x42"]

最小外层线宽/线距

90µm/90µm

64µm/76µm

(1/3oz基铜+电镀)

[0.0035"/0.0035"]

最小内层线宽/线距

76µm/76µm

50µm/50µm

(0.5oz基铜)

[0.003"/0.003"]

[0.002"/0.002"]

最大板厚

3.2mm [0.125"]

6.5mm [0.256"]

最小板厚

.20mm [0.008"]

.10mm [0.004"]

最小机械钻刀

.20mm [0.008"]

.10mm [0.004"]

最小镭射孔径

.10mm [0.004"]

.08mm [0.003"]

最大纵横比

10:01

25:01:00

最大基铜厚度

5 oz [178µm]

6 oz [214µm]

最小基铜厚度

1/3 oz [12µm]

1/4 oz [9µm]

最小芯板厚度

50µm [0.002"]

38µm [0.0015"]

最小介质厚度

64µm [0.0025"]

38µm [0.0015"]

最小孔PAD尺寸

0.46mm [0.018"]

0.4mm [0.016"]

阻焊对准度

± 50µm [0.002"]

± 38µm [0.0015"]

最小阻焊桥

76µm [0.003"]

64µm [0.0025"]

导体到V-CUT边距离

0.40mm [0.016"]

0.36mm [0.014"]

导体到锣边的距离

0.25mm [0.010"]

0.20mm [0.008"]

成品尺寸公差

± 100µm [0.004"]

±50µm [0.002"]

HDI特征点

标准

极限

最小镭射孔径

100µm [0.004"]

75µm [0.003"]

最小测试点或BGA焊盘

0.25mm [0.010"]

0.20mm [0.008"]

玻璃布增强型材料

Y

Y

最大纵横比

0.7:1

1:01

镭射叠孔

Y

Y

盲孔填平

Y

Y

埋孔塞孔

Y

Y

盲孔最大阶数

3+N+3

5+N+5

极限制程

内外层线路及阻焊直接成像机

高层板和镭射孔直接电镀

脉冲电镀

电镀盲孔填平

XACT涨缩系数软件

防焊喷涂

打印字符

外层在线AOI

铜浆塞孔

HDI低损耗复合材料应用

质量体系和认证

IPC 规范

质量认证体系

环境认证体系

UL认证